貝特300全系列錫膏，貝特錫膏，針筒式錫膏，激光錫膏，替代進口錫膏

1、我司錫膏簡介

我們為國內幾千家客戶提供系列焊接產品，涉及計算機、信息通訊、家用電器、精密儀器儀表、數碼、半導體等眾多電子行業。作為國內錫膏行業姣姣者，我們注重創新并不斷將新技術應用到焊錫膏中。我們擁有陣容強大具有豐富經驗的技術研究人員和精湛、高效的業務團隊,確保我們為全國各地客戶提供始終如一的高水平服務。

我們擁有專業的技術方案，優質原材料，完善的檢測設備，經過多年不斷提升的生產工藝，嚴謹的生產管理控制，確保錫膏品質的穩定性、一致性，處于業內領先水平。我司聯合北京有色金屬研究總院控股北京康普錫威科技有限公司，充分發揮雙方在精細化工領域及金屬材料領域的研發優勢及焊料產品深加工方面的產業優勢，在北京和東莞兩地建設集生產與檢測為一體的產品應用平臺，共同開發電子焊料市場。

2、錫膏的組成

錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑、松香、樹脂、有機溶劑等加以混合，形成的膏狀混合物。

3、錫膏的分類

錫膏按包裝及工藝, 可分為罐裝錫膏和針筒式錫膏兩種.隨著科技的發展,SMT行業也迎來了日新月異的變化.傳統的印刷和焊接方式,已不能完全滿足生產的需求.我司順應行業發展,早在2007年就推出了針筒錫膏和激光焊接專用錫膏,經過10余年的發展,已成功應用于微、小型、特殊元件的精密焊接中。

4、針筒錫膏應用范圍:

針筒錫膏廣泛應用于不能直接印刷的PCB或其它物體.可以解決LED封裝,半導體芯片及汽車電子相關行業的點錫焊接難題。使用針筒式錫膏進行焊接，是焊接工藝中方便，快捷，高效的方案。配合使用各種手工或者自動點焊工具，點焊錫膏可以實現準確、重復、穩定的焊接作業。

5、新型低溫錫膏

這項創新工藝的誕生，可有效解決困擾電子產品制造流程十幾年的三“高”難題：高熱量、高能耗、高二氧化碳排放量。

6、激光焊接的應用

激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一。由于其獨特的優點，已成功應用于攝像頭模組，VCM音圈馬達，連接器，手機通訊，精密醫療器械，PCB電路板，光通訊模塊，FPC軟板，電感，天線等精密焊接加工領域中。

隨著耳機，攝像頭，連接器組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間為5-10S鐘，溫度為250-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續不清除干凈，容易引起短路。

7、激光焊接的優勢

a.激光的光束可以聚焦到很小的斑點直徑，激光能量被約束在很小的斑點范圍內，可以實現對焊接部位嚴格的局部加熱，對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免。

b.激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點金屬組織細密，并可以有效控制金屬間化合物的過度生長。

c.焊接部位的輸入能量可以準確控制，對于保證表面組裝焊接焊盤接頭的質量穩定性非常重要。

d.激光焊接由于可以只對焊接部位進行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產生。

e.傳統焊接采用了整體加熱方式， 由于PCB 板、電子元器件的熱膨脹系數又不盡相同，冷熱交替在組件內部較容易產生內應力，內應力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，對電子組件的可靠性造成了破壞。 而激光焊接采用局部加熱的方式,很好的避免應力的產生.

8、我司激光錫膏應用

適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間可以達到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發，

焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點飽滿沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序。本品有不同熔點的焊接溫度，顆粒有20-38UM、15-25UM、10-20UM。采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用不同的針頭內徑點錫膏不堵針頭采用針管送樣,濕度40～60%RH。該產品為零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。

9、我們的優勢

傳統的產品營銷:提供產品給客戶.

我司錫膏產品營銷=技術營銷+技術支持

技術營銷：我司針對客戶的產品和工藝條件提供適合的錫膏。

技術支持：我司有專業的技術團隊,根據客戶的要求可以事先制定工藝方案,并在實驗室模擬實驗,參與到新產品的鋼網開孔,現場試產,PROFIL設定等技術支持工作.