整形修剪

櫻桃的樹型主要采用多主枝開心形，干高4〇?5〇厘米，選留4?5個主枝，主枝分枝角度40。?70。，每個主枝上配置2?3個側枝，呈順向外排列，側枝開張角度約70°。幼樹的生長旺盛，應重視夏季的枝干培養，盡快擴大樹冠，培養牢固的骨架。對骨干枝、延長枝適度短截，對非骨干枝輕剪長放，提早結果，逐漸培養各類結果枝組。摘心是“櫻桃”整形的一個重要環節，一般在5?7月間進行，對生長旺的幼齡樹宜連續摘心2?3次，以控制旺長，促發分枝，加速擴大樹冠成形，促進花芽分化，提早成花結果。但對盛果期的“櫻桃”，前期修剪宜采用保持生長平衡，培養各類結果枝組，中后期宜回縮更新，培養新的枝組，防止早衰和結果部位外移。應重視夏季修剪，以保持結果枝的不斷更新。“短柄櫻桃”的隱芽壽命5?10年，為了回縮更新，回縮處有生長較正常的小分枝，這對樹體損傷較小；回縮修剪后發出的徒長枝，選擇方向、位置與長勢適當，向外開展的枝來培養新主枝與側枝，疏刪過多的因短截留下的徒長枝，促發形成結果枝組。大枝更新時，亦應在落葉后進行，以免引起傷口流膠。

為控制樹冠高度和早期投產，定干高度以50厘米為宜，樹冠髙度控制在2.5?3米內。根據當年枝形成結果枝，已結果枝次年不會結果的特點，“櫻桃”矮化修剪主要是4?8月的春、夏季修剪，采用邊采收邊修剪，或者采后立即修剪的方式塑造成低矮的自然開心形，或改造成“Y”形。“櫻桃”發枝力不強，幼樹宜輕剪，大樹可重剪。幼樹發育枝較多，宜采用拉大基枝角度的方法；大樹主要采用疏剪去除過密過強、擾亂樹冠的多年生大枝，進行樹冠結構調整，促進花芽形成。

大櫻桃苗對環境條件的要求

對溫度要求

大櫻桃苗理想的露地栽培區的年平均氣溫為7～14℃，一年中平均氣溫高于10℃的天數為150～200天。大櫻桃苗凍害的臨界低溫是零下20℃，在零下20℃時會發生大枝凍裂而流膠，零下25℃時發生大量死樹。大櫻桃苗發芽期適宜溫度為10℃，開花期適宜溫度為15～23℃，大櫻桃苗顯蕾后抗寒力降低。花蕾期發生凍害的臨界溫度為1.7℃，在零下3℃下4小時花蕾會受凍。開花期遇26℃以上持續高溫時，因花粉失去活力而降低坐果率。果實發育到成熟期適宜溫度為20～25℃。開花和幼果發育期凍害的臨界溫度為零下1.1℃。大櫻桃苗的不同品種對低溫的抵抗能力不同，生長健壯的樹體比旺長樹體和和弱樹抗低溫能力強；成齡期樹比幼樹抗低溫能力強。

對水分的要求

大櫻桃苗是一種喜水又不耐澇的果樹。大櫻桃苗根系分布比較淺，抗旱能力差，但其葉片大，蒸騰作用強，所以需要較多的水分供應，故有“大櫻桃苗不離水”的俗語。一般地說大櫻桃苗適于年降水量600～800毫米的地區生長。在氣溫適宜、年降水量少，但有灌溉設備的地方，大櫻桃苗不僅能夠良好的生長，而且產量高、品質優。如果土壤相對含水量下降到60%左右時地上部分停止生長，下降到50%以下時就會引起大量落果，下降到40%時葉片發生萎蔫。大櫻桃苗的根系要求良好的通透氣體條件，如果發生果園積水，土壤里的含癢量減少，就會導致根系窒息而引起爛根、流膠，甚至整樹死亡。因此，大櫻桃苗園要建在排水良好的地方，設置排水溝，必要時起壟栽種，以便隨時排除園內的漬水。如果在果實發育期干旱而在成熟期降雨，或在果實接近完全成熟時出現霧天，會引起大量裂果，給生產帶來嚴重損失。大櫻桃苗不同發育階段對水的需求量也不相同。在早春芽萌動期，生長量較小，需水量也減少，盛花期需要有較多水供應以支持花的開放。落花后至硬核期果實、新梢迅速生長，葉面迅速擴大，隨著氣溫的升高，蒸騰作用加強，需要較充足的水分供應。在果實******生長階段缺水會加重生理落果，影響果肉細胞分裂數量，減少單果重。如在果實發育的第二階段（硬核期）缺水，會引起嚴重的旱黃落果，造成嚴重減產，而在成熟期遇雨則加重裂果。

對光的要求

大櫻桃苗是強喜光性的果樹。大櫻桃苗在年日照時數為2600～2800小時，太陽總輻射量為470.96千焦/平方厘米，日照百分率為57%～64%的條件下生長良好。大櫻桃苗在光照充足條件下，樹體生長健壯，結果枝壽命長，樹冠內膛光禿的進程較慢，花芽發育充實，坐果率高，果實成熟早，著色度好，含糖量高，品質好。相反如果樹冠密閉、光照不足，則樹冠內膛容易光禿，結果枝壽命短，結果部位外移，花芽發育不良，坐果率低，著色差，硬度變小，可溶性固形物含量降低，品質差，成熟晚。

對土壤的要求

土壤的肥力和質地對大櫻桃苗的生長發育和產量、品質都有決定性的影響。大櫻桃苗在土層深厚，質地疏松、肥力較高的礫質壤土、沙壤土、壤土或輕黏土壤中，根系發達，分布較深。在土壤黏重、透氣性差的土壤上，根系發育不良，容易發生根腐病、根癌病，分布層較淺，不抗旱、不抗澇、不抗風，也不抗寒，導致植株生長不良。大櫻桃苗對堿性土壤比較敏感，在堿性土壤上輕者生長不良，易感缺素癥，重者死亡。